Il Gruppo Alcan alla FESPA 2005

21.07.2005

Il Gruppo Alcan alla FESPA 2005

Alla F E S P A 2005, fiera specializzata nei settori della serigrafia, stampa digitale e stampa industriale, svoltasi a Monaco dal 31 maggio al 4 giugno 2005, il Gruppo Alcan, il più importante produttore nel settore delle lastre rigide leggere, ha presentato la sua vastissima e unica gamma di supporti per i settori della serigrafia, della stampa digitale, della laminazione e del fotomontaggio.

Lo stand Alcan è stato il luogo in cui si sono incontrati tutti coloro che erano alla ricerca di idee nuove e creative: i materiali presentati sono stati un input per stimolare la fantasia degli esperti per ideare diverse interazioni tra le superfici, i colori e le possibilità di lavorazione.

Il Gruppo Alcan ha concentrato un'attenzione particolare sulle nuove prospettive offerte dai suoi materiali nel campo della stampa digitale diretta sui supporti Forex®, Kapa®, Foam-X® e Dibond®. Tali supporti sono inoltre validissimi nel campo dei displays, dell'allestimento di stand e mostre e nella decorazione di vetrine. Lo stand del Gruppo, in questo modo, è risultato una sorta di luogo di incontro e scambio di idee e di conoscenze tra esperti del settore. Cosà¬ lo slogan della manifestazione: "Maggiore competenza, vasta scelta, valore aggiunto!" .

Le novità più importanti presentate in questa occasione sono stati i nuovi tipi di DIBOND® che la Danielli Materie Plastiche SpA, distributore del Gruppo Alcan per l'Italia, presenterà alla manifestazione Visual Communication 2005 (Milano, 10-12 novembre 2005). La gamma DIBOND® si è infatti ampliata con le tipologie: Dibond® Butlerfinish rame e acciaio, Dibond® specchio, Dibond® Eloxal e Inoxal.

(Comunicato stampa)

Danielli Materie Plastiche spa 20021 Ospiate di Bollate (MI) - Via Ghisalba 11/2 Tel. 02 383437.1 r.a. Fax. 02 38301198 E-mail: danielli@danielli.com www.danielli.com

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