27.10.2003

Etichette: il congresso mondiale Finat

Il congresso mondiale Finat (associazione per la promozione dell'etichettatura autoadesiva), tenutosi a Vienna lo scorso giugno e quest'anno organizzato in collaborazione con TLMI (Tag and Label Manufacturers Institute), ha fornito l'opportunità  di aggiornarsi sulle sfide che sta attualmente affrontando l'industria del settore, a tutti i livelli della supply chain. Il tema scelto (nuovi sviluppi per la creazione di valore a livello mondiale) riflette gli umori e l'andamento dell'industria, che deve confrontarsi con il maggior potere d'acquisto degli utilizzatori finali, con i ridotti margini di guadagno e con il fenomeno della globalizzazione. Il programma di conferenze è stato suddiviso in tre sessioni: andamento dell'industria; novità  nella value chain; sviluppi e trend per gli utilizzatori finali. In questa occasione, è stata enfatizzata l'importanza della collaborazione tra i vari attori della catena e la rilevanza del ruolo dello stampatore di etichette nel fornire valore aggiunto all'utilizzatore. Ma il congresso Finat ha puntato l'attenzione anche sulle prestazioni delle varie soluzioni di etichettatura autoadesiva. Tra l'altro, nonostante questi incontri non siano di natura tecnica, i trasformatori di etichette sono venuti a conoscenza del nuovo sistema di lastre digitali, ideato da BASF che permette il trasferimento diretto dei dati dal laser alla lastra di stampa e destinato a cambiare il futuro della stampa tipografica rotativa.(Italia I.)

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